5019P-WT

Serwer Supermicro SYS-5019P-WT SuperServer • 815TQC-605WB • X11SPW-TF • 1U IPMI

Supermicro
5019P-WT
Powyższe zdjęcie może prezentować zróżnicowaną konfigurację lub opcjonalne części.

Netto: 3 391,04 zł

Brutto: 4 170,98 zł

Dostępność: PL: BrakNL: 9 szt. (dostawa od 4 do 10 dni roboczych)

Koszt dostawy: 18,70 zł netto (23,00 zł brutto)
(orientacyjny koszt dostawy na terenie Polski)

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji na stronie producenta
Link nie działa? Powiadom nas.

Do koszyka
Oceń produkt:
Brak głosów.

1. Single socket P (LGA 3647) supports Intel® Xeon® Scalable Processors
2. Up to 768GB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 6 DIMM slots
3. 2 PCI-E 3.0 x16 (FHFL) slots, 1 PCI-E 3.0 x8 (LP) slot
4. 4 Hot-swap 3.5" SATA3 drive bays, 1 slim DVD-ROM drive bay
5. 2x 10GBase-T ports with Intel X772 + X557
6. 1 VGA, 2 COM, 2 USB 3.0, 2 USB 2.0
7. 2 SuperDOM (Disk on Module) ports
8. 600W Multi Output Power Supply, Platinum Level High-efficiency

Opis produktu

Więcej informacji na stronie producenta

Producent Supermicro
SKU SYS-5019P-WT
Podstawowe informacje
Zawartość zestawu
Zobacz więcej, sekcja: Parts List - (Items Included)
Ilość Nazwa produktu
1 Obudowa: 815TQC-605WB #
1 Płyta główna: X11SPW-TF #
1 Chłodzenie CPU: SNK-P0067PS
Podstawowe okablowanie
Dodatkowa zawartość
RSC RAID
RSC-R1UW-E8R RSC-1UW-2E16
Rodzaj zasilania AC
Obsługa NVMe Nie
Obsługa NGSFF Nie
Rodzina SuperServer
Obudowa
Nazwa produktu 815TQC-605WB
Więcej informacji na stronie producenta Kliknij tutaj aby zobaczyć Link nie działa? Powiadom nas.
Podstawowe informacje
Rozmiar U 1U
Gniazda rozszerzeń # 3
Obsługiwane formaty płyt głównych Proprietary
Obsługiwane rozmiary płyt głównych 8.15" x 13.05", 12.3" x 13", 8" x 13"
Zasilacz
Zasilanie redundantne Nie
Moc zasilacza 600 W
Typ zasilacza AC
Dyski
Hot-Swap Tak
Maks. liczba dysków # 4
Obsługa dysków 3,5" Tak
Obsługa dysków 2,5" Tak
Obsługa SATA Tak
Obsługa SAS Tak
Możliwość montażu napędu CD/DVD Tak
Typ napędu CD/DVD slim
Wymagany kontroler SAS Nie
Pozostałe
Zastosowanie Cost-effective, Cost-optimized
Płyta główna
Nazwa produktu X11SPW-TF
Więcej informacji na stronie producenta Kliknij tutaj aby zobaczyć Link nie działa? Powiadom nas.
Podstawowe informacje
Chipset C622
Format Proprietary
Rozmiar 8" x 13"
Gniazda rozszerzeń # 2
Procesor
Gniazdo CPU Socket P LGA3647
Rodzina CPU Xeon Scalable Skylake LGA3647, Xeon Scalable Cascade Lake LGA3647
Wbudowany CPU Nie
Max. CPU # 1
Kształt SNK Narrow
Pamięć systemowa
Maks. obsługiwana pojemność pamięci 768 GB
Gniazda pamięci # 6
Obsługiwana korekcja pamięci ER
Obsługiwany typ rozmiaru pamięci DIMM
Obsługiwany typ pamięci DDR4
Wbudowane urządzenia
Obsługa SATA Tak
Gniazda SATA # 10
Obsługa SAS Nie
NIC # 2
NIC chipset/typ
Chipset Typ
X557 10GbE
X722 10GbE
RAID sprzętowy Nie
IPMI Tak
VGA Tak
Pozostałe
Obsługiwane RSC RSC-R1UW-E8R, RSC-1UW-2E16
Zastosowanie High-efficiency, Cost-effective, Mission-critical
Pobór mocy 205 W

Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.

Zapytaj o produkt

Link do tego produktu zostanie dołączony.