6029P-WTR

Serwer Supermicro SYS-6029P-WTR Wio • 825TQC-R1K03WB • X11DDW-L • 2U IPMI

Supermicro
6029P-WTR
Powyższe zdjęcie może prezentować zróżnicowaną konfigurację lub opcjonalne części.

Netto: 5 122,02 zł

Brutto: 6 300,08 zł

Dostępność: Na zamówienie (dostawa od 10 do 21 dni roboczych)

Koszt dostawy: 18,70 zł netto (23,00 zł brutto)
(orientacyjny koszt dostawy na terenie Polski)

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji na stronie producenta
Link nie działa? Powiadom nas.

Do koszyka
Oceń produkt:
Brak głosów.

Kluczowe cechy / Key features :
1. Dual socket P (LGA 3647) supports, Intel® Xeon® Scalable Processors, Dual UPI up to 10.4GT/s
2. Up to 1.5TB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 12 DIMM slots
3. 4 PCI-E 3.0 x8 (FHHL) slots, 2 PCI-E 3.0 x8 (LP) slots, 1 PCI-E 3.0 x16 for Add-on-Module, 1 PCI-E M.2 SSD slot
4. 8 Hot-swap 3.5" SAS/SATA drive bays with SGPIO, 2 Fixed 3.5" drive bays
5. 1 Slim DVD-ROM drive bay (optional)
6. 2x 1GbE LAN ports via Intel C621
7. 1 VGA, 4 USB 3.0 (rear)
8. M.2 support
9. 1000W Redundant Power Supplies Titanium Level (96% Efficiency)

Opis produktu

Więcej informacji na stronie producenta

Producent Supermicro
SKU SYS-6029P-WTR
Podstawowe informacje
Zawartość zestawu
Zobacz więcej, sekcja: Parts List - (Items Included)
Ilość Nazwa produktu
1 Obudowa: 825TQC-R1K03WB #
1 Płyta główna: X11DDW-L #
1(2) Chłodzenie CPU: SNK-P0068PS
Podstawowe okablowanie
Rodzaj zasilania AC
Obsługa NVMe Nie
Obsługa NGSFF Nie
Rodzina Wio
Obudowa
Nazwa produktu 825TQC-R1K03WB
Więcej informacji na stronie producenta Kliknij tutaj aby zobaczyć Link nie działa? Powiadom nas.
Podstawowe informacje
Rozmiar U 2U
Gniazda rozszerzeń # 7
Obsługiwane formaty płyt głównych Proprietary
Obsługiwane rozmiary płyt głównych 13.68" x 13"
Zasilacz
Zasilanie redundantne Tak
Moc zasilacza 1000 W
Typ zasilacza AC
Dyski
Hot-Swap Tak
Maks. liczba dysków # 8
Obsługa dysków 3,5" Tak
Obsługa dysków 2,5" Nie
Obsługa SATA Tak
Obsługa SAS Tak
Możliwość montażu napędu CD/DVD Tak
Typ napędu CD/DVD slim
Wymagany kontroler SAS Tak
Pozostałe
Zastosowanie Storage, High-efficiency, Cost-effective, UIO/WIO
Płyta główna
Nazwa produktu X11DDW-L
Więcej informacji na stronie producenta Kliknij tutaj aby zobaczyć Link nie działa? Powiadom nas.
Podstawowe informacje
Chipset C621
Format Proprietary
Rozmiar 12.3" x 13.4"
Gniazda rozszerzeń # 3
Procesor
Gniazdo CPU Socket P LGA3647
Rodzina CPU Xeon Scalable Skylake LGA3647, Xeon Scalable Cascade Lake LGA3647
Wbudowany CPU Nie
Max. CPU # 2
Kształt SNK Narrow
Pamięć systemowa
Maks. obsługiwana pojemność pamięci 1536 GB
Gniazda pamięci # 12
Obsługiwana korekcja pamięci ER
Obsługiwany typ rozmiaru pamięci DIMM
Obsługiwany typ pamięci DDR4
Wbudowane urządzenia
Obsługa SATA Tak
Gniazda SATA # 14
Obsługa SAS Nie
NIC # 2
NIC chipset/typ
Chipset Typ
SoC 1GbE
SoC 1GbE
RAID sprzętowy Nie
IPMI Tak
VGA Tak
Pozostałe
Obsługiwane RSC RSC-R1UW-E8R, RSC-1UW-2E16
Zastosowanie High-efficiency, Cost-effective, Mission-critical
Pobór mocy 205 W

Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.

Zapytaj o produkt

Link do tego produktu zostanie dołączony.