Płyty główne H13 dedykowane dla AMD 4. Generacji z wykorzystaniem gotowych zestawów

January 19, 2023

Dzisiejszym artyukule omówimy sobie płyty główne generacji H13, która to wspiera procesory AMD 4 Generacji Genoa pasujące do gniazda SP5 i maksymalnym TDP 360W. Przykładem takiego procesora może być AMD EPYC 9654 . Natomiast najważniejsze nowości H13 względem poprzedniej generacji to wspracie dla gniazd PCI-E 5.0, obsługa pamięci RAM DDR5 .

Rodzina produktów Supermicro AMD zawiera wiele serwerów zaprojektowanych pod kątem obciążeń roboczych klientów. Wszystkie systemy wykorzystują
wykorzystują nowe funkcje i możliwości procesorów AMD 4. generacji wraz wykorzystaniem płyt H13. Linia produktów Supermicro może być podzieliona na następujące obszary.


GrandTwin -  to innowacyjny system Supermicro, w którym umieszcza się kilka niezależnych serwerów w tej samej obudowie. To obniża koszty operacyjne poprzez umożliwienie korzystania z wspólnych zasobów, takich jak obudowa 2U, wentylatory o dużej mocy, mostek płyty głównej i zasilacze N+1. Przykładem tego może być poniższy zestaw, gdzie na w zestawie jest zamontowana płyta MBD-H13SST-G.

AS-2115GT-HNTF

(Zobacz w sklepie)

 

  • Typ obudowy 2u
  • Chipset AMD SP5
  • 12xDIMM slots gniazd DDR5 RDIMM
  • 1xPCI-E 5.0 na jeden nod
  • Możliwość monotwania dwóch dyskód m2 na jednym nodzie
  • 1xIPMI na nod
  • Dwa redundantne zasilacze o mocy 2200W

 

Rodzina GPU - Rodzina ta wyjątkowo sprawdza się w aplikacjach HPC i AI. Systemy zostały zaprojektowane tak, by umieścić w jednym serwerze wiele kart graficznych, dzięki czemu aplikacje mogą przetwarzać dane z ogromną szybkością. Choć wiele linii serwerów Supermicro może pomieścić jedną lub dwie karty graficzne, rodzina GPU rozszerza ilość kart graficznych w jednym serwerze do 10 w formacie 4U. Ponadto serwery z rodziny GPU mogą pomieścić wiele kart graficznych i zostały zaprojektowane tak, aby karty graficzne mogły efektywnie ze sobą komunikować się, co pozwala na ominięcie wewnętrznych ścieżek komunikacji w celu uzyskania szybszych wyników. Systemy GPU mogą również obsługiwać maksymalną ilość pamięci, jaką 4-ga generacja AMD EPYC może pomieścić, do 3 TB w momencie uruchomienia i 6 TB (Q1 CY2023) na gniazdo. Dzielimy je na dwa rodzaje:

  1. GPU z HGX - Dzięki zaawansowanej architekturze i projektowi termicznemu Supermicro, w tym chłodzeniu cieczą i specjalnym radiatorom, nasz system 8U GPU z najnowszą płytą bazową NVIDIA HGX H100 8-GPU może osiągać do 6-krotnie lepszą wydajność treningu AI i 7-krotnie większą zdolność obciążenia inferencji oraz największą gęstość w elastycznym systemie 4U. Systemy GPU H13 oferują najnowsze technologie, takie jak sieci 400G, NVIDIA NVLink i NVSwitch, 1:1 GPUDirect RDMA, GPUDirect Storage oraz NVMe-oF na InfiniBand. Przykładem tego może być poniższy zestaw, gdzie na w zestawie jest zamontowana płyta H13DSG-O-CPU

AS -8125GS-TNHR

                                                                                                               (Zobacz w sklepie)                                                                                                                       

  • Typ obudowy 8U
  • Dual Chipset AMD SP5
  • 24xDIMM slots gniazd DDR5 RDIMM
  • 8xPCI-E 5.0
  • 12x zatok 2.5" Hot-swap NVMe
  • 1xIPMI
  • Osiem redundantnych zasilaczy o mocy 3000W

 

  1. System GPU z kartami graficznymi PCI-E - systemy GPU, które podłączają akceleratory GPU za pośrednictwem magistrali PCI-E, idealnie nadają się do środowisk wymagających wielu kart graficznych, które wykonują swoją pracę za pośrednictwem bezpośrednich poleceń z procesora CPU. Środowiska HPC i AI/ML znacząco skorzystają na procesorach 4-tej generacji AMD EPYC. Różne platformy mogą pomieścić od jednej do 10 kart graficznych. Przykładem tego może być poniższy zestaw, gdzie na w zestawie jest zamontowana płyta H13DSG-O-CPU

    AS -4125GS-TNRT

    (Zobacz w sklepie)


  • Typ obudowy 4U
  • Dual Chipset AMD SP5
  • 24x DIMM slots gniazd DDR5 RDIMM
  • 9x PCI-E 5.0
  • 24x zatok 2.5" Hot-swap NVMe/SATA/SAS (4x Dedykowane pod 2,5" NVMe)
  • 1xIPMI
  • Cztery redundantne zasilacze o mocy 2000W



Rodzina Hyper - serwery Hyper zostały zaprojektowane z myślą o maksymalnej elastyczności montażu w szafie z tylnym i przednim I/O dla wymagań współczesnych centrów danych. Te systemy mogą obsługiwać maksymalną moc obliczeniową procesorów i maksymalną liczbę pamięci DIMM, aby przyspieszyć szerokie spektrum obciążeń. Ponadto systemy Hyper posiadają wiele slotów PCI-E (do ośmiu) dla ekstremalnej elastyczności, są beznarzędziowe do szybkiej i łatwej obsługi oraz wyposażone w różne urządzenia do przechowywania danych (NVMe/SAS/SATA). Systemy Hyper mogą również obsługiwać do 2 kart sieciowych AIOM/OCP 3.0. Przykładem tego może być poniższy zestaw, gdzie na w zestawie jest zamontowana płyta H13DSH

 AS -1125HS-TNR

                                                                                                                        (Zobacz w sklepie)

  • Typ obudowy 1U
  • Single Chipset AMD SP5
  • 4x DIMM slots gniazd DDR5 RDIMM
  • 4x PCI-E 5.0
  • 4x zatok 2.5" Hot-swap NVMe/SATA/SAS
  • 1xIPMI
  • Cztery redundantne zasilacze o mocy 1200W

 

Cloud DC -  Rodzina CloudDC została wyraźnie zaprojektowana dla centrów danych w chmurze, gdzie przestrzeń jest najważniejsza. Linia produktów CloudDC jest beznarzędziowa, co oznacza, że obsługa tych serwerów (Hot Swap) jest szybka i łatwa. Opcje wejścia/wyjścia są różne, a systemy mogą pomieścić do dwóch podwójnych kart graficznych. Rodzina CloudDC wyposażona jest w podwójne wsparcie AIOM OCP 3.0, co daje rodzinie produktów ogromną rozszerzalność i elastyczność. Rodzina CloudDC obsługuje również do 6 slotów PCI-E 5.0. Sloty PCI-E są równomiernie rozdzielone między procesory, co  przyczynia się do dodatkowej elastyczności. Obsługiwane są 12 urządzeń do przechowywania danych NVMe dla maksymalnej wydajności i pojemności I/O. Przykładem tego może być poniższy zestaw, gdzie na w zestawie jest zamontowana płyta H13SSW

 

AS -1015CS-TNR

                                                                                                                       (Zobacz w sklepie)

 

 

  • Typ obudowy 1U
  • Dual Chipset AMD SP5
  • 24x DIMM slots gniazd DDR5 RDIMM
  • 3x PCI-E 5.0
  • 8x zatok 2.5" Hot-swap NVMe/SATA/SAS
  • 1xIPMI
  • Cztery redundantne zasilacze o mocy 860W