X13SEI-F

Płyta główna Supermicro MBD-X13SEI-F C741 LGA4677 4th Gen Intel Xeon Scalable LGA4677 SATA M.2 DDR5 IPMI

Supermicro
X13SEI-F
Powyższe zdjęcie może prezentować zróżnicowaną konfigurację lub opcjonalne części.

Netto: 2 047,34 zł

Brutto: 2 518,23 zł

Producent: Supermicro
Numer części: X13SEI-F
ID produktu w magazynie: 1225779, 1225780
HS: 8473 30 20 00
ECCN: 5A992C

Dostępność*: Na zamówienie (szacowany czas dostawy od 10 do 21 dni roboczych)

* Proszę pamiętać że wpływ na czas dostawy mają również zdarzenia niezależne zarówno od nas jak i producenta takie jak zdarzenia losowe, konflikty zbrojne czy katastrofy naturalne.

Koszt dostawy: 30,00 zł netto (36,90 zł brutto)
(orientacyjny koszt dostawy na terenie Polski)
Orientacyjny koszt dostawy w UE - 30€

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji na stronie producenta
Link nie działa? Powiadom nas.

Aby uniknąć wysokich opłat bankowych możesz zapłacić przelewem SEPA (EURO) lub Revolut (Express Elixir) i Wise (Elixir) dla płatności w USD i EURO.
W związku ze zmianą polityki firmy Supermicro, aktualny szacowany czas realizacji zamówień na wszystkie płyty główne wynosi od 4 do 16 tygodni i może ulec wydłużeniu. Zalecamy rozważenie alternatywnych rozwiązań, takich jak płyty główne marek Gigabyte lub ASUS.

Zobacz alternatywy płyt głównych dla procesorów AMD i Intel na naszym blogu.
W związku ze zmianą polityki firmy Supermicro niemożliwa jest sprzedaż płyty głównej bez procesora. Proszę to uwzględnić podczas składania zamówienia lub zapytania ofertowego. Zalecamy rozważenie alternatywnych rozwiązań, takich jak płyty główne marek Gigabyte lub ASUS.

Zobacz alternatywy płyt głównych dla procesorów AMD i Intel na naszym blogu.
Do koszyka Negocjuj cenę
Oceń produkt:
Brak głosów.
Dodaj opinię

Zaloguj się aby dodać opinię.

Kluczowe cechy / Key features :

1. 4th Gen Intel® Xeon® Scalable processors, Single Socket LGA-4677 (Socket E), CPU TDP supports up to 350W TDP
2. Intel C741® Chipset
3. Up to 2TB 3DS ECC RDIMM, DDR5-4800MT/s (1DPC) in 8 DIMM slots
4. 2 MCIO (PCIe5.0 x8) connectors for 4 NVMe SSDs
5. 3 PCIe 5.0 x8, 2 PCIe 5.0 x16, M.2 Interface: 2 PCIe 5.0 x4, M.2 Form Factor: 2280, 22110, M.2 Key: M-Key
6. Dual LAN with 1GbE with Intel® I210
7. 4 USB 3.2 Gen1 (2 rear, 1 Type-A, 1 via header), 2 USB 2.0 (2 rear)
8. Intel® C741 controller for 10 SATA3 (6 Gbps) ports

Opis produktu

Staramy się być jak najbardziej dokładni, jednak nie gwarantujemy że opisy produktów w naszej witrynie są aktualne lub wolne od błędów.
Prosimy o ich weryfikację na stronie producenta klikając w ten link.

MBD-X13SEI-F Single 4th Gen Intel Xeon Scalable; Single Socket LGA-4677 (Socket E), CPU TDP up to 350W; Intel C741 Chipset, Up to 2TB ECC REG DDR5-4800MHz; 2xMCIO (PCI-E5.0 x8) connectors for 4xNVMe SSDs; 3xPCI-E 5.0 x8, 2xPCIE 5.0 x16; 2xM.2 PCI-E 5.0 x4; Dual 1GbE Intel I210; IPMI

Producent Supermicro
SKU MBD-X13SEI-F
Podstawowe informacje
Chipset C741
Format ATX
Rozmiar 12.3" x 10.3"
Gniazda rozszerzeń # 7
Procesor
Gniazdo CPU LGA4677
Rodzina CPU 4th Gen Intel Xeon Scalable LGA4677
Wbudowany CPU Nie
Max. CPU # 1
Kształt SNK Narrow
Pamięć systemowa
Maks. obsługiwana pojemność pamięci 2048 GB
Gniazda pamięci # 8
Obsługiwana korekcja pamięci ER
Obsługiwany typ rozmiaru pamięci DIMM
Obsługiwany typ pamięci DDR5
Wbudowane urządzenia
Obsługa SATA Tak
Gniazda SATA # 10
Obsługa SAS Nie
Obsługa NVMe Nie
Obsługa M.2 Tak
Gniazda M.2 # 2
NIC # 2
NIC chipset/typ
Chipset Typ
i210 1GbE
i210 1GbE
RAID sprzętowy Nie
IPMI Tak
VGA Tak
Pozostałe
Obsługiwane RSC N/D
Zastosowanie High-efficiency, Cost-effective
Pobór mocy 350 W

Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.

Zapytaj o produkt

Link do tego produktu zostanie dołączony.