X11DGQ

Płyta główna Supermicro MBD-X11DGQ C621 LGA3647 Intel Xeon Scalable LGA3647 SATA M.2 DDR4 IPMI

Supermicro
Produkt niedostępny (EOL) lub z ograniczoną sprzedażą (shortage). Prosimy o kontakt.
X11DGQ

Kluczowe cechy / Key features :

1. 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors (Cascade Lake-SP), Intel® Xeon® Scalable Processors.
Dual Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W, 3 UPI up to 10.4 GT/s
2. Intel® C621
3. Up to 3TB 3DS ECC RDIMM, DDR4-2933MHz; Up to 3TB 3DS ECC LRDIMM, DDR4-2933MHz, in 12 DIMM slots;
Up to 2TB Intel® Optane™ DC Persistent Memory in memory mode (Cascade Lake only)
4. 4 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x32 Riser Slot, M.2 Interface: 1 PCI-E 3.0 x4, M.2 Form Factor: 2242, 2260, 2280
M.2 Key: M-Key, M.2 type: SATA and NVMe
5. Intel® C621 controller for 4 SATA3 (6 Gbps) ports; RAID 0,1,5,10
6. Dual LAN with 10GBase-T with Intel® X540 10GbE Controller

Opis produktu

Staramy się być jak najbardziej dokładni, jednak nie gwarantujemy że opisy produktów w naszej witrynie są aktualne lub wolne od błędów.
Prosimy o ich weryfikację na stronie producenta klikając w ten link.

Producent Supermicro
SKU MBD-X11DGQ
Podstawowe informacje
Chipset C621
Format Proprietary
Rozmiar 12.8" x 13.4"
Gniazda rozszerzeń # 5
Procesor
Gniazdo CPU LGA3647
Rodzina CPU Intel Xeon Scalable LGA3647
Wbudowany CPU Nie
Max. CPU # 2
Kształt SNK Narrow
Pamięć systemowa
Maks. obsługiwana pojemność pamięci 1548 GB
Gniazda pamięci # 12
Obsługiwana korekcja pamięci ER
Obsługiwany typ rozmiaru pamięci DIMM
Obsługiwany typ pamięci DDR4
Wbudowane urządzenia
Obsługa SATA Tak
Gniazda SATA # 4
Obsługa SAS Nie
Obsługa NVMe Nie
Obsługa M.2 Tak
Gniazda M.2 # 3
NIC # 2
NIC chipset/typ
Chipset Typ
x540 10GbE
x540 10GbE
RAID sprzętowy Nie
IPMI Tak
VGA Nie
Pozostałe
Obsługiwane RSC N/D
Zastosowanie High-efficiency
Pobór mocy 205 W

Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.

Zapytaj o produkt

Link do tego produktu zostanie dołączony.