X11SPW-CTF

Płyta główna Supermicro MBD-X11SPW-CTF C622 Socket P LGA3647 Intel Xeon Scalable LGA3647 SATA/SAS M.2 DDR4 IPMI

Supermicro
X11SPW-CTF
Powyższe zdjęcie może prezentować zróżnicowaną konfigurację lub opcjonalne części.

Netto: 2 136,18 zł

Brutto: 2 627,50 zł

Producent: Supermicro
Numer części: X11SPW-CTF
ID produktu w magazynie: 203488, 203489
Wymiary opakowania (DxSxW): 47cm x 38cm x 9cm
UPC/EAN: 672042265404
HS: 8473 30 20 00
ECCN: 5A992C

Dostępność*: Na zamówienie (szacowany czas dostawy od 10 do 21 dni roboczych)

* Proszę pamiętać że wpływ na czas dostawy mają również zdarzenia niezależne zarówno od nas jak i producenta takie jak zdarzenia losowe, konflikty zbrojne czy katastrofy naturalne.

Koszt dostawy: 30,00 zł netto (36,90 zł brutto)
(orientacyjny koszt dostawy na terenie Polski)
Orientacyjny koszt dostawy w UE - 30€

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji na stronie producenta
Link nie działa? Powiadom nas.

Aby uniknąć wysokich opłat bankowych możesz zapłacić przelewem SEPA (EURO) lub Revolut (Express Elixir) i Wise (Elixir) dla płatności w USD i EURO.
W związku ze zmianą polityki firmy Supermicro, aktualny szacowany czas realizacji zamówień na wszystkie płyty główne wynosi od 4 do 16 tygodni i może ulec wydłużeniu. Zalecamy rozważenie alternatywnych rozwiązań, takich jak płyty główne marek Gigabyte lub ASUS.

Zobacz alternatywy płyt głównych dla procesorów AMD i Intel na naszym blogu.
W związku ze zmianą polityki firmy Supermicro niemożliwa jest sprzedaż płyty głównej bez procesora. Proszę to uwzględnić podczas składania zamówienia lub zapytania ofertowego. Zalecamy rozważenie alternatywnych rozwiązań, takich jak płyty główne marek Gigabyte lub ASUS.

Zobacz alternatywy płyt głównych dla procesorów AMD i Intel na naszym blogu.
Do koszyka Negocjuj cenę
Oceń produkt:
Brak głosów.
Dodaj opinię

Zaloguj się aby dodać opinię.

Kluczowe cechy / Key features:

1. Intel® Xeon® Scalable Processors, Single Socket P (LGA 3647) supported, CPU TDP support 205W
2. Intel® C622 chipset
3. Up to 768GB ECC 3DS LRDIMM, up to DDR4-2666MHz; 6x DIMM slots
4. Expansion slots:
1 PCI-E 3.0 x8 (in x16), 1 PCI-E 3.0 x32 Left Riser slot
5. 4 SAS3 (12Gbps) via Broadcom 3008; RAID 0, 1, 10
6. 2 10GbE LAN ports
7. 10 SATA3 (6Gbps) via C622
8. I/O: 1 VGA, 2 COM, TPM header
9. 2 SuperDOM with built-in power
10. M.2 NGFF connector

Opis produktu

Staramy się być jak najbardziej dokładni, jednak nie gwarantujemy że opisy produktów w naszej witrynie są aktualne lub wolne od błędów.
Prosimy o ich weryfikację na stronie producenta klikając w ten link.

Producent Supermicro
SKU MBD-X11SPW-CTF
Podstawowe informacje
Chipset C622
Format Proprietary
Rozmiar 8" x 13"
Gniazda rozszerzeń # 2
Procesor
Gniazdo CPU Socket P LGA3647
Rodzina CPU Intel Xeon Scalable LGA3647
Wbudowany CPU Nie
Max. CPU # 1
Kształt SNK Narrow
Pamięć systemowa
Maks. obsługiwana pojemność pamięci 768 GB
Gniazda pamięci # 6
Obsługiwana korekcja pamięci ER
Obsługiwany typ rozmiaru pamięci DIMM
Obsługiwany typ pamięci DDR4
Wbudowane urządzenia
Obsługa SATA Tak
Gniazda SATA # 10
Obsługa SAS Tak
Gniazda SAS # 4
Typ SAS SAS3
Obsługa NVMe Nie
Obsługa M.2 Tak
Gniazda M.2 # 1
NIC # 2
NIC chipset/typ
Chipset Typ
X722 10GbE
X557 10GbE
RAID sprzętowy Tak
RAID sprzętowy chipset/poziom LSI3008/0, 1, 10
IPMI Tak
VGA Tak
Pozostałe
Obsługiwane RSC N/D
Zastosowanie High-efficiency, UIO/WIO
Pobór mocy 35 W

Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.

Zapytaj o produkt

Link do tego produktu zostanie dołączony.