X14DBG-AP
Płyta główna Supermicro MBD-X14DBG-AP SoC LGA-7529 Socket BR SATA M.2 DDR5
Producent: Supermicro
Numer części: X14DBG-AP
Dostępność*: Na zamówienie (szacowany czas dostawy od 10 do 21 dni roboczych)
* Proszę pamiętać że wpływ na czas dostawy mają również zdarzenia niezależne zarówno od nas jak i producenta takie jak zdarzenia losowe, konflikty zbrojne czy katastrofy naturalne.
Koszt dostawy: 30,00 zł netto (36,90 zł brutto)
(orientacyjny koszt dostawy na terenie Polski)
Orientacyjny koszt dostawy w UE - 20€ DHL/30€ UPS
Więcej informacji na stronie producenta
Link nie działa? Powiadom nas.
Kluczowe cechy / Key features :
1. Intel® Xeon® 6900 series processors with P-cores, Dual Socket LGA-7529 (Socket BR) supported, CPU TDP supports Up to 500W
2. Support DDR5 6400MT/s in 24 DIMM slots
3. 20 PCIe 5.0 x8 MCIO connectors
4. 1 PCIe 5.0 x8 slot for IO riser card
5. 2 M.2 PCIe5.0 x4
6. 1 AIOM slot
Opis produktu
Staramy się być jak najbardziej dokładni, jednak nie gwarantujemy że opisy produktów w naszej witrynie są aktualne lub wolne od błędów.
Prosimy o ich weryfikację na stronie producenta klikając w ten link.
| Producent | Supermicro |
|---|---|
| SKU | MBD-X14DBG-AP |
| Podstawowe informacje | |
| Chipset | SoC |
| Format | Proprietary |
| Rozmiar | 17" x 14.95" |
| Gniazda rozszerzeń # | 22 |
| Procesor | |
| Gniazdo CPU | LGA-7529 |
| Rodzina CPU | Socket BR |
| Wbudowany CPU | Nie |
| Max. CPU # | 2 |
| Kształt SNK | Standard |
| Pamięć systemowa | |
| Maks. obsługiwana pojemność pamięci | 6144 GB |
| Gniazda pamięci # | 24 |
| Obsługiwana korekcja pamięci | EC |
| Obsługiwany typ rozmiaru pamięci | DIMM |
| Obsługiwany typ pamięci | DDR5 |
| Wbudowane urządzenia | |
| Obsługa SATA | Nie |
| Gniazda SATA # | 0 |
| Obsługa SAS | Nie |
| Obsługa NVMe | Nie |
| Obsługa M.2 | Tak |
| Gniazda M.2 # | 2 |
| RAID sprzętowy | Nie |
| IPMI | Nie |
| VGA | Nie |
| Pozostałe | |
| Obsługiwane RSC | N/D |
| Zastosowanie | High-efficiency, Cost-effective |
| Pobór mocy | 500 W |
Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.
