X9DBL-3F

Płyta główna Supermicro MBD-X9DBL-3F C606 LGA1356 E5-2400V2 SATA/SAS DDR3 IPMI

Supermicro
X9DBL-3F
Powyższe zdjęcie może prezentować zróżnicowaną konfigurację lub opcjonalne części.

Netto: 1 250,25 zł

Brutto: 1 537,81 zł

Dostępność: PL: BrakNL: 10 szt. (dostawa od 4 do 10 dni roboczych)

Koszt dostawy: 18,70 zł netto (23,00 zł brutto)
(orientacyjny koszt dostawy na terenie Polski)

Dodaj do listy życzeń

Więcej informacji na stronie producenta
Link nie działa? Powiadom nas.

Do koszyka
Oceń produkt:
Brak głosów.

Kluczowe cechy / Key features :
1. Dual socket B2 (LGA 1356) supports,Intel® Xeon® processor E5-2400 v2
2. Intel® C606 chipset
3. Up to 384GB DDR3 1600MHz LRDIMM / 192GB RDIMM; 6x DIMM slots
4. Expansion slots: 1 PCI, 3 PCI-E 3.0 x8 1 PCI-E 3.0 x16, 1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
5. Intel® 82574L GbE LAN, 2 ports
6. 4x SATA2 and 2x SATA3 ports
7. 8x SAS/SATA2 ports from C606
8. Integrated IPMI 2.0 and KVM with Dedicated LAN
9. 7x USB 2.0 ports (2 rear, 4 via header + 1 Type A)

Opis produktu

Więcej informacji na stronie producenta

Producent Supermicro
SKU MBD-X9DBL-3F
Podstawowe informacje
Chipset C606
Format E-ATX
Rozmiar 12" x 10"
Gniazda rozszerzeń # 6
Procesor
Gniazdo CPU LGA1356
Rodzina CPU E5-2400V2
Wbudowany CPU Nie
Max. CPU # 2
Kształt SNK Standard
Pamięć systemowa
Maks. obsługiwana pojemność pamięci 384 GB
Gniazda pamięci # 6
Obsługiwana korekcja pamięci EC
Obsługiwany typ rozmiaru pamięci DIMM
Obsługiwany typ pamięci DDR3
Wbudowane urządzenia
Obsługa SATA Tak
Gniazda SATA # 6
Obsługa SAS Tak
Gniazda SAS # 8
Typ SAS SAS2
Obsługa NVMe Nie
Obsługa M.2 Nie
NIC # 1
NIC chipset/typ
Chipset Typ
82574L 1GbE
RAID sprzętowy Nie
IPMI Tak
VGA Tak
Pozostałe
Obsługiwane RSC N/D
Zastosowanie High-efficiency, Cost-effective
Pobór mocy 95 W

Błędy w opisie produktu? Daj nam znać.

Zapytaj o produkt

Link do tego produktu zostanie dołączony.